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抗干扰磁钢的设计原则

抗干扰磁钢应是任何电子器件和系统综合设计的一部分,它远比试图使产品达到抗干扰磁钢的其他方法更节约成本,抗干扰磁钢的主要设计技术包括:电磁屏蔽方法、电路的滤波技术,以及包括应特别注意的接地元件搭接的接地设计。

良好的电气和机械设计原则的应用

首先,优秀的EMC设计的基础是良好的电气和机械设计原则的应用,这其中包括可靠性考虑,比如在可接受的容限内设计规范的满足,好的组装方法以及各种正在开发的测试技术。一般来说,驱动当今电子设备的装置要安装在PCB上。

这些装置由具有潜在干扰源以及对电磁能量敏感的元件和电路构成,因此,抗干扰磁钢是EMC设计中的下一个最重要的问题。有源元件的位置、印制线的走线、阻抗的匹配、接地的设计以及电路的滤波均应在EMC设计时加以考虑。一些PCB元件还需要进行屏蔽。

内部电缆的连接

再次,磁钢内部电缆一般用来连接PCB或其他内部子组件,因此,包括走线方法和屏蔽的内部电缆EMC设计对于任何给定器件的整体EMC来说是十分重要的。在PCB的EMC设计和内部电缆设计完成以后,应特别注意机壳的屏蔽设计和所有缝隙、穿孔和电缆通孔的处理方法。